Redmi K30至尊纪念版曝光 芯片或搭载天玑1000Plus

　　在今天小米官方正式官宣了小米10至尊纪念版手机，将于8月11日19:30在雷军演讲活动上正式发布，而在电商品台上，有网友还发现了Redmi K30至尊纪念版，也就是说Redmi K30至尊纪念版也将于8月11日发布。

红米K30极限纪念版曝光芯片或配有天吉1000Plus

据悉，这款Redmi K30至尊纪念版将搭载联发科技旗舰5G芯片——天1000Plus，基于7纳米低功耗工艺，支持双模5G网络和双5G待机。配备高达8GB的内存和512GB的机身存储空间，整体设计与Redmi K30 Pro几乎相同。

红米K30极限纪念版曝光芯片或配备天竺1000Plus(来源：照片网)

Redmi K30 Extreme正面采用6.67英寸AMOLED屏幕，采用可升降全屏设计，背面配备2000万像素的弹出式前置摄像头和6400万像素的“Yuba”四摄像头。也许是由于5G相关组件的内部堆叠以及机械结构占据的过多空间。从工业和信息化部此前的网络接入信息可以得知，Redmi K30至尊纪念版机身厚度高达9.1毫米，净重213克，这无疑对单手操作提出了不小的挑战。