爆苹果将自研基带 支持5G毫米波类似骁龙X55

iPhone不错，但是信号真的很差，所以一直被人诟病。随着苹果和高通的和解，换到高通5G基带后，信号确实有所改善，但也会被高通压制。所以苹果也有自主开发芯片的想法，在最近的消息中了解到苹果正在努力研制自己的基带，打破高通的垄断，下面就一起来了解一下吧。，

　　爆苹果将自研基带 支持5G毫米波类似骁龙X55

近日，据苹果芯片负责人透露，苹果将在iPhone中使用自己的芯片取代高通生产的调制解调器，即基带芯片。此外，苹果还将自主研发相关的射频芯片和天线。其实在iPhone12系列中，苹果搭载了大量自主研发的芯片，为后期积累了一定的基础。

爆炸苹果将开发自己的基带，支持类似Snapdragon X55的5G毫米波(来源：网络)

值得一提的是，在高通明年发布的最新Snapdragon芯片产品中，安卓阵营使用的Snapdragon 888芯片中首次集成了X60 5G基带，不再插电。这可能是iPhone13明年将采用苹果自主研发的5G基带的明显信号。如果高通不再单独销售X60 5G基带，明年的iPhone13系列要么继续采用与今年相同的X55 5G基带，要么完全改用苹果自主研发的基带芯片。

爆炸苹果将开发自己的基带，支持类似Snapdragon X55的5G毫米波(来源：网络)

到目前为止，苹果已经成功地在iPhone上搭建了A系列芯片，在Macbook上搭建了M系列芯片，在Apple Watch上搭建了W系列芯片，在Airpods上搭建了H系列芯片，在U1超宽带芯片上搭建了H系列芯片。可以说，在芯片开发设计方面，苹果超级强。从官方获悉，苹果公司内部从事基带芯片研发的绝大多数员工，都是在去年斥资10亿美元收购英特尔基带业务后形成的。另外从高通挖来了不少人才，可以说是准备了很久。

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