骁龙 895配置曝光 采用台积电4nm工艺制程

虽然去年推出的骁龙888处理器性能非常强劲，但它使用了三星5纳米工艺，在温度控制方面有所突破。夏天可以说是火龙888。为了挽回面子，最近有消息透露，后续的骁龙895处理器，将不再又三星代工，而是采用台积电4nm工艺制程，性能也是报表，下面就一起来看看详细内容吧。,

　　骁龙 895配置曝光 采用台积电4nm工艺制程

据悉，高通将推出一款代号为sm 8450“wai Pio”的芯片，预计将于今年年底上市。骁龙888之前在高通的代号是SM8350。按照命名惯例，SM8450有望对应新一代旗舰SoC。不出意外，这个芯片应该就是传说中的骁龙895，但是不知道高通会不会给这个芯片改名。

骁龙895配置曝光采用TSMC 4纳米工艺(来源：网络)

在工艺技术方面，高通可能无法与TSMC合作，因为此前有报道称，苹果已经获得了TSMC 4nm芯片的供货优先权，因此三星的4nm工艺将大概率采用，与5nm工艺的骁龙888相比，有望在性能和功耗方面得到进一步优化。

骁龙895配置曝光采用TSMC 4纳米工艺(来源：网络)

据悉，骁龙895将基于新Armv9指令集的Kryo 780架构，GPU将升级到新架构的肾上腺素730，预计性能将继续提高。值得一提的是，骁龙895将采用新一代集成X65基带。据悉，iPhone12系列内置了上一代的X60 5G基带，但从上线后的网络性能来看，骁龙的X60 5G基带并没有达到预期的效果。安卓在这方面肯定没什么好说的，也不知道下一代iPhone13(或者iPhone 12s)能不能有不错的性能。

骁龙895配置曝光采用TSMC 4纳米工艺(来源：网络)

按照产业链来看，全新的X65 5G基带的5G速率将提高到10Gbps，网络的上下行速度可以有跨越式的提升。此外，骁龙X65 5G基带将搭载高通5G PowerSave 2.0技术，这是一项基于3GPP Release 16规范的省电技术，可以提供更好的功耗体验，有效缓解5G芯片高功耗的痛点。

说到这，还没完。此前，据blogger @ digital chat station报道，今年的骁龙888旗舰处理器也有望推出升级版，可能取名为骁龙888 Pro，但从之前骁龙855 Plus和骁龙865 Plus的升级范围来看，骁龙888处理器升级预计是小规模升级。可能还是三星的5nm工艺，CPU频率会提高，但是整体性能离不开骁龙888。