荣耀新机曝光 配天玑700芯+22.5W快充

　　最近荣耀又将推出一款新机，而这款新机则定位中低端机型，据曝光的消息得知买款新机将搭载天玑700芯片，并配备22.5w快充，那么，下面来看看这款手机的详细信息吧。

　　荣耀新机曝光 配天玑700芯+22.5W快充

据今日数字博主@数字聊天站消息，荣耀即将推出一款低端定位的新手机。手机将采用6.6英寸液晶中心单孔屏幕，高屏幕比例设计。另外，手机也会支持60hz刷新率。配备天极700芯片，64mp三发，支持22.5W快充。外观方面，这款新机采用高屏幕比例设计，面值在同价位范围。

荣耀新机曝光用天竺700核心22.5W快充(来源：网络)

此外，除了这款低端手机，荣耀还将推出荣耀魔法3的旗舰手机。消息称，荣耀魔法3将搭载高通骁龙888 Pro芯片，其X1超级核心将从2.84GHz提升至3.0GHz，预计将于今年8月左右发布。